Drill ratio in der PCB-Entwicklung

Drill Ratio in der PCB-Entwicklung.

Warum sie für Zuverlässigkeit und Fertigung entscheidend ist:

Die Anforderungen an moderne Leiterplatten steigen. Höhere Packungsdichte, feinere Strukturen, mehr Signale pro Fläche. Dadurch rücken technische Details wie die Drill Ratio stärker in den Fokus. Ein Parameter, der oft unterschätzt wird, aber über die Fertigbarkeit, Zuverlässigkeit und Lebensdauer einer PCB entscheidet.

Was bedeutet Drill Ratio?

Die Drill Ratio bezeichnet das Verhältnis von Bohrdurchmesser zu Leiterplattenstärke.
Ein Beispiel: Eine 1,6-mm-Platine mit einer 0,2-mm-Bohrung hat eine Drill Ratio von 1:8.

Je höher dieses Verhältnis, desto anspruchsvoller wird der Fertigungsprozess. Dies gilt insbesondere für durchkontaktierte Bohrungen.

Warum ist die Drill Ratio so wichtig?

Eine ungünstige Drill Ratio kann zu:

• unzureichender Kupferbeschichtung in den Bohrwänden,

• Rissbildung bei thermischen Zyklen,

• reduzierter Zuverlässigkeit in der Serie,

• Verteuerung beim PCB-Fertiger führen

Hohe Drill Ratios erhöhen die mechanischen und thermischen Belastungen des Bohrlochs. Sie wirken sich damit direkt auf Lebensdauer und Prozesssicherheit aus.

Wie Joratec Solutions Drill Ratio im Layout berücksichtigt

In unserem EMS-Engineering sorgen wir dafür, dass die Drill Ratio schon im Designprozess korrekt ausgelegt wird:

• Design for Manufacturability (DFM): Wir prüfen Machbarkeiten frühzeitig und wählen passende Layerstärken,

• Optimierte Bohrdurchmesser: Abgleich zwischen Elektrodesign, Toleranzen und PCB-Fertigung,

• Geeignete Stackups bei kritischen Baugruppen,

• Thermische und mechanische Simulationen, wenn notwendig,

• Abstimmung mit unseren PCB-Fertigungspartnern, um Kosten und Qualität zu optimieren.

Durch die Kombination aus Engineering, EMV-Know-how und Produktionsnähe entsteht ein Layout, das robust, zuverlässig und fertigungssicher ist.

Typische Fehler im Zusammenhang mit Drill Ratio

Viele Probleme entstehen durch:

• zu kleine Vias in dicken Multilayern

• unberücksichtigte Toleranzen bei Microvias

• mechanisch kritische Übergänge zwischen Layern

• zu wenig Platz für Restringe

• fehlende Abstimmung zwischen Entwickler und Fertigungsbetrieb

Diese Fehler führen häufig zu Serienproblemen oder nachträglichen Redesigns.

Drill Ratio richtig einsetzen heißt: Serienfähigkeit sichern

Bei Joratec Solutions betrachten wir Drill Ratios nicht isoliert, sondern im Zusammenspiel mit:

• Impedanzkontrolle

• Signal- und Leistungsführung

• EMV-Konzept

• thermischen Anforderungen

• Fertigungsprozessen

Ergebnis: Ein PCB-Design, das nicht nur elektrisch funktioniert, sondern auch stabil produziert werden kann.

Mehr technisches Wissen: EMS-Engineering Wissensbasis

In unserer Wissensbasis erklären wir zentrale PCB-Themen praxisnah.

Ideal für Entwickler, Einkäufer und Projektleiter, die ihre Elektronikprojekte robuster und effizienter machen wollen.

Die Drill Ratio ist ein kleiner Parameter mit großer Wirkung. Wer sie frühzeitig berücksichtigt, spart Kosten, verbessert die Langzeitzuverlässigkeit und bringt PCB-Projekte schneller in die Serie. Joratec Solutions begleitet Sie dabei. Vom Engineering bis zur fertigen Baugruppe.